俺の基板がこんなに動かないわけがない 2.0準備号 / nosuke著
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内容は書きおろしにて、下記になります。
第1章 半田関連の話題BGAのはんだ不良
はんだ潰れによるショート
はんだを吸い取った後のはんだ付け
【コラム】最近導入した機材 (Part1)
第2章 物理的破損系の話題
垂直に装着された部品の損傷
SIPのパーツの部品もげ
【コラム】最近導入した機材 (Part2)
第3章 電気的な部品故障の話題
グラフィックデータが書かれたROMの不良の発見
【コラム】KABUKIのCPUモジュールの中身
第4章 電池基板の話題
電池が切れると不便な基板
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